根據(jù)國外媒體Benchlife消息，高通有望于2017年10月中旬在香港舉辦的4G/5G高峰大會上，首次公布驍龍845處理器的狀況，并會宣布年底正式上市。

按照以往的規(guī)律，首批搭載高通驍龍845處理器的高通,驍龍845,小米7智能手機預(yù)計將會在2018年初發(fā)表。其中包括三星的S9、小米7在內(nèi)都有非常大的可能成為首搭機型。不過也有消息指出，LG的新一代旗艦型手機G7也可能搶先成為首搭機型之一。

報導(dǎo)進(jìn)一步指出，高通將會對驍龍845在Kryo處理器架構(gòu)、Adreno圖形架構(gòu)、LTE基頻、ISP影像處理單元等方面進(jìn)行性能提升。

首先在制程技術(shù)方面，原本大家預(yù)計驍龍845將采用的7nm制程，不過當(dāng)前似乎還存在著不小的技術(shù)門檻，造成臺積電和三星兩家晶圓代工廠都要到2018年中下旬才會進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段的情況下，驍龍845處理器將考能轉(zhuǎn)而采用改良的二代或三代10nm制程進(jìn)行優(yōu)化，這將是成本和產(chǎn)能都能兼顧的最佳選擇。

另外，之前也有消息傳出，高通的驍龍845處理器原則上仍將采用三星10nm LPE制成，核心架構(gòu)為ARM CortexA75的多核心組成，GPU的部分為Adreno 630，且其中將整合1.2Gbps的X20基頻。

在臺北COMPUTEX 2017上，高通與微軟攜手共同宣布將在2017年底前推出建構(gòu)于高通驍龍835處理器與微軟Windows10的ARM架構(gòu)個人電腦，企圖把手機市場的影響力擴大到個人電腦市場，挑戰(zhàn)英特爾與AMD。

有媒體預(yù)計在高通推出驍龍845處理器之后，憑借其低功耗、全時聯(lián)網(wǎng)、價錢更便宜、體積更小巧的優(yōu)勢，更有機會在個人電腦市場中占一席之地。