12月12日，Intel在“架構(gòu)日”(Architecture Day)的技術(shù)溝通會上，除了高性能和低功耗的未來六代CPU微架構(gòu)，Intel GPU圖形方面也放出諸多猛料，其中核芯顯卡將進化到第11代，獨立顯卡則重申會在2020年發(fā)布。Intel六代酷睿(Skylake)開始引入第9代核顯架構(gòu)，七代酷睿(Kaby Lake)開始稱之為第9.5代核顯架構(gòu)，但接下來不是第10代，將直接跨越到第11代。

具體原因不詳，猜測可能是首個10nm工藝的處理器Cannon Lake原本應(yīng)該是第10代核顯，但這代產(chǎn)品受工藝拖累進展不順(迄今只發(fā)了個不疼不癢的i3-8121U還屏蔽了核顯)，很可能就此夭折。

第11代核顯將在明年集成于10nm工藝的Ice Lake處理器，下半年發(fā)布，官方稱會在性能、能效、3D和媒體技術(shù)、游戲體驗方面都有飛躍。

Intel宣稱，新核顯的每時鐘計算性能會提高一倍，浮點運算性能突破每秒一萬億次(1TFlops)，單純按照這個指標計算的話大致相當(dāng)于AMD Vega 8，也就是銳龍3 2200G里集成的那個。

大的架構(gòu)層面，11代核顯(GT2級別)會集成多達64個執(zhí)行單元(EU)，比現(xiàn)在的24個多了將近1.7倍。

它們分為四個區(qū)塊(slice)，各有兩個媒體取樣器、一個PixelFE、載入/存儲單元，然后每個區(qū)塊又細分為兩個子區(qū)塊(sub-slice)，都有自己的指令緩存、3D取樣器。

EU內(nèi)的FPU浮點單元進行了重新設(shè)計，但是FP16單精度浮點性能不變，同時每個EU繼續(xù)支持七個線程，暗示還是512個并發(fā)流水線，同時重新設(shè)計了內(nèi)存界面，三級緩存增大至3MB。

有趣的是，架構(gòu)圖中還出現(xiàn)了Type-C模塊，看來是又要從主板上搶走一碗飯？

Intel還披露了一些具體的細節(jié)，但是不多，比如3D流水線方面支持基于區(qū)塊的渲染(TBR)，重新設(shè)計了內(nèi)存子系統(tǒng)。

NVIDIA 2014年、AMD 2017年已經(jīng)分別支持TBR，Intel如今終于也跟上了，宣稱圖形硬件可根據(jù)渲染需求開關(guān)，再結(jié)合改進的無損內(nèi)存壓縮，最好的情況下性能可提升10％，幾何性能提升4％。

顯示方面支持更高分辨率、多屏輸出、HDR、適應(yīng)性同步(終于來了啊)。

多媒體方面支持并行解碼、全新HEVC(H.265)編碼、HDR色彩映射。

Intel現(xiàn)場演示了Sunny Cove CPU架構(gòu)加11代核顯架構(gòu)跑《鐵拳7》，對比Skylake、9代核顯流暢了很多，但距離獨顯一般的完全流暢還有點差距。